激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池片、薄金屬片的切割和劃片。

單工位半自動劃片機：

結構類型：同質結太陽電池

使用狀態：平板太陽電池

用途：太陽能發電

型號：YHF-20

輸出功率：2K

工作電壓：220

轉化效率：100

材料：硅

類型：單晶硅太陽電池

劃線精度：10

線寬：30

速度：200

設備主要技術指標

3.1、激光器：德國IPG/國產光纖激光器

3.2、泵浦方式：二極管泵浦

3.3、激光波長：1064 nm

3.4、激光模式：基模

3.5、激光輸出最大功率：20 W

3.6、激光調制方式：數字式

3.7、激光脈沖頻率：20KHz～100kHz連續可調

3.8、最大劃片速度：≥250mm/s

3.9、劃片線寬：≤30 um

3.10、劃片厚度：≥500 um

3.11、加工范圍：320×320 mm

3.12、工作臺重復精度：±10μm

3.13、脈沖寬度：25～50 ns

3.14、冷卻方式：風冷

3.15、占地面積：1×2m

3.16、泵浦源使用壽命：100000小時

3.17、使用電源： 220V）/ 50 Hz /1kVA

自動取片：

高速自動激光劃片裂片機

技術參數：

型號：YHZD-2000

激光功率：30W

激光波長：1064

劃片機速度：600mm/s

刻線深度：20-120um

劃片重復精度：0.1mm

定位：機械定位

裂片方式：機械氣動

產能：2000片/每小時

設備尺寸：1380*800*1500

重量：0.8噸